أشباه الموصلات
الشركات
"هواوي" تروج لاختراق في تصنيع الرقائق يقلص الفجوة مع "TSMC"
توصلت "هواوي " إلى مسار جديد لتقليص الفجوة بينها وبين رائدة القطاع "تي إس إم سي"، بما قد يحقق اختراقا في تصنيع أشباه الموصلات المتقدمة دون معدات متطورة.
الفجوة حاليا تبلغ 5 سنوات بين ما تستطيع "تي إس إم سي" إنتاجه، وما يمكن لـ "هواوي" إنتاجه مع شريكتها التصنيعية "سيميكونداكتور".
25 مايو 2026
23 فبراير 2026















