توصلت "هواوي " إلى مسار جديد لتقليص الفجوة بينها وبين رائدة القطاع "تي إس إم سي"، بما قد يحقق اختراقا في تصنيع أشباه الموصلات المتقدمة دون معدات متطورة.

الفجوة حاليا تبلغ 5 سنوات بين ما تستطيع "تي إس إم سي" إنتاجه، وما يمكن لـ "هواوي" إنتاجه مع شريكتها التصنيعية "سيميكونداكتور".

إذا تمكنت "هواوي" من تصنيع أشباه موصلات بقياس 1.4 نانومتر بكميات كبيرة، فإن ذلك يعني أنها تتحدى الإجماع السائد في القطاع بأن آلات الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية القصوى المتطورة، التي تنتجها "إيه إس إم إل هولدينغ" الهولندية، ضرورية للإنتاج واسع النطاق للرقائق بقياس 5 نانومترات أو ما هو أكثر تقدما من ذلك. وتُستخدم هذه الرقائق لتشغيل أكثر تقنيات الذكاء الاصطناعي تطورا.

يُستخدم مقياس النانومتر للدلالة على حجم الترانزستورات على الرقاقة، وكلما صغر حجم الترانزستور، أمكن وضع عدد أكبر منه على الرقاقة، ما يجعلها بدورها أكثر قوة. وتُعد آلات الأشعة فوق البنفسجية القصوى من "إيه إس إم إل" أساسية في تصغير الترانزستورات.

تقف "هواوي"، التي تتخذ من مدينة شنتشن مقرا لها، في طليعة مساعي بكين لتحقيق الاكتفاء الذاتي في أشباه الموصلات، بعد حملة متعددة الجنسيات تقودها الولايات المتحدة منذ سنوات لتشديد صادرات الرقائق والمعدات المتقدمة، وهي حملة حدّت إلى حد ما من تقدم الصين في مجال الذكاء الاصطناعي.

في سبتمبر أعلنت "هواوي" خارطة طريق تمتد لـ 3 سنوات لطرح سلسلة من رقائق الذكاء الاصطناعي، بهدف سد الفراغ الذي خلفته "إنفيديا"، المحظورة رقائقها الأكثر تقدما على الصين.