ويتمثل هدف "إنتل" الكبير في أواخر عام 2019 في تقديم منتجات مبنية وفقا لتكنولوجيا تجميع جديدة ثلاثية الأبعاد تطلق عليها اسم Foveros 3D، التي تسمح لها بتجميع مكونات المعالجة فوق بعضها البعض داخل الرقاقة.
واعتمدت معالجات Core وXeon منذ عام 2015 على معمارية Skylake، وكان الهدف الأصلي للشركة هو إطلاق معمارية Skylake المصنعة وفق تقنية 14 نانومتر، ثم متابعة ذلك مع معمارية Cannon Lake المصنعة وفق تقنية 10 نانومتر، لكن التأخير المتعلق بالانتقال إلى تقنية التصنيع 10 نانومتر دفعها إلى اعتماد معماريات Kaby Lake وCoffee Lake وWhiskey Lake.
وأوضحت "إنتل" أن معمارية Sunny Cove تزيد من كفاءة الأداء بالنسبة للمهام المتخصصة، وذلك عبر إضافة تعليمات جديدة من شأنها تحسين سرعة التشفير والذكاء الاصطناعي والتعلم الآلي، وتعهدت الشركة بتحسين زمن الوصول والسماح بتنفيذ المزيد من العمليات بالتوازي وهو ما يعني العمل بشكل أكبر مثل وحدة معالجة الرسوميات GPU.
وكشفت عن وحدة معالجة الرسوميات المدمجة القادمة Gen11، حيث تعد الشركة بتحسين كبير في أداء وحدات معالجة الرسوميات المدمجة الخاصة بها، إذ يقوم الجيل الجديد G11 بمضاعفة وحدات التنفيذ من 24 إلى 64، ما يؤدي إلى تعزيز الأداء إلى أكثر من تريليون عملية فاصلة عائمة في الثانية الواحدة.
وتسمح تقنية التجميع الجديدة بتجميع المزيد من الذاكرة وغيرها من العناصر مثل منظم طاقة ومعالج رسوميات ومعالج ذكاء اصطناعي فوق بعضها البعض على شكل صفوف منفصلة، بحيث يساعد هذا النهج إنتل على مواجهة أحد أكبر تحدياتها المتمثل في بناء رقاقات كاملة وفق تقنية التصنيع 10 نانومتر.
ويمكن تصنيع المعالجات وفق المعمارية باستخدام تقنية تصنيع مختلفة، بحيث يمكن من خلال هذه الطريقة لشركة إنتل توفير وحدات معالجة مركزية بتقنية التصنيع 10 نانومتر، التي سوف تشتمل على وحدات شرائح مختلفة داخلها مصنعة وفق تقنية 14 و22 نانومتر، وقامت الشركة في أحد العروض التجريبية بعرض معالج بمعمارية Sunny Cove، الذي يقوم بفك تشفير ملف 7-Zip مشفر باستخدام AES-256.
وتمت العملية بسرعة أكبر بنسبة 75 في المائة مقارنة بمعالجات "إنتل" الحالية، حيث تزيد المعمارية الجديدة من دعم الذاكرة بشكل كبير، إذ تصل زيادة الدعم من 64 تيرابايت إلى 4 بيتابايت.
أضف تعليق